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DVEB Leiterplatten

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Einseitige Leiterplatten

Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung, engl. printed circuit board, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen. Als isolierendes Material ist faserverstärkter Kunststoff üblich. Die Leiterbahnen werden zumeist aus einer dünnen Schicht Kupfer geätzt. Die Bauelemente werden auf Lötflächen (Pads) oder in Lötaugen gelötet. So werden sie gleichzeitig mechanisch gehalten und elektrisch verbunden.

Anfrage
 

Einseitige Leiterplatten

  • Leiterkarte
  • Platine
  • Printed Circuit Board
Einseitige Leiterplatten
 

Doppelseitige Leiterplatten

Doppelseitige Leiterplatten gehören neben den einseitigen Leiterplatten zu den klassischen und ältesten Produkten auf dem Leiterplattenmarkt. Statt der einseitigen Kupferlage wird hier auf beiden Seiten je eine Lage Kupfer aufgetragen. Die galvanisch verkupferten Bohrungen (Blackhole Verfahren) sind beidseitig fototechnisch strukturiert. Der Lötstopplack wird ebenfalls beidseitig aufgetragen.

Anfrage
 

Doppelseitige Leiterplatten

  • Beideseitige Kupferlagen
  • Blackhole Verfahren
  • Beidseitiger Lötstopplack
Doppelseitige Leiterplatten
 

Flexible Leiterplatten

Alternativ zu festen Leiterplatten finden auch dünne Flexleiterplatten z. B. auf Basis von Polyimid-Folien Verwendung. Die damit aufgebauten Flexschaltungen sind zwar teurer, können jedoch platzsparend durch Falten in engsten Strukturen z. B. in Fotoapparaten und Videokameras eingesetzt werden. Flexible Verbindungen für dauernde Beanspruchung, z. B. in Tintenstrahldruckern, werden häufig ebenfalls als Polyimid-Folien-Leiterplatte ausgebildet.

Anfrage
 

Flexible Leiterplatten

  • Polyimid-Folien
  • Flexschaltungen
  • Dauernde Beanspruchung
Flexible Leiterplatten
 

Multilayer (4-48 Lagen)

Nach den doppelseitigen Leiterplatten, die auf beiden Seiten der Leiterplatte eine Kupferschicht haben, begann man, mehrere dünnere Leiterplatten mit sog. Prepregs aufeinanderzukleben. Diese mehrlagigen sog. Multilayer-Leiterplatten können derzeit bis zu 48 Schichten, in Einzelfällen auch mehr, haben. Üblich sind z. B. vier bis acht Lagen in Computern und bis zu zwölf Lagen in Mobiltelefonen. Die Verbindungen zwischen den Lagen werden mit Durchkontaktierungen („VIAs“) hergestellt. In vielen Fällen ist die Verwendung von Multilayer-Leiterplatten auch bei geringerer Packungsdichte notwendig, z. B. um die induktionsarme Stromversorgung aller Bauteile zu gewährleisten.

Anfrage
 

Multilayer (4-48 Lagen)

  • Prepregs
  • Mehrlagig bis zu 48 Schichten
  • Induktionsarme Stromversorgung
Multilayer (4-48 Lagen)
 
 
 
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